台湾半导体股份有限公司
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台湾半导体股份有限公司的商标信息
序号 注册号 商标 商标名 申请时间 商品服务列表 内容
1 6137538 图形 2007-06-29 方铅晶体(检波器);晶片(锗片);集成电路;集成电路块;晶体管(电子);半导体器件;整流器; 查看详情
台湾半导体股份有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 TW200505015 无引线超薄型半导体桥式整流器及其制法 2005.02.01 本发明系一种无引线超薄型半导体桥式整流器及其制法,主要系分别制作出一共N型双二极体矽晶粒、一共P型双
2 TW310665 条码印制机之构造改良 1997.07.11 一种条码印制机之构造改良,主要系为装置座、盖体及底座之结点构造改良,包括扣件与凸块之设计、使盖体与底
3 TW200737378 单片折叠式表面黏着半导体元件组装方法 2007.10.01 一种单片折叠式表面黏着半导体元件组装方法,用于表面黏着半导体元件之组装,该步骤包含下料片点锡膏、黏晶
4 CN1599054A 无引线超薄型半导体桥式整流器及其制作方法 2005.03.23 本发明关于一种无引线超薄型半导体桥式整流器及其制作方法,分别制作出一共N型双二极管硅晶粒、一共P型双
5 TWM522537 开回路定电流驱动电路 2016.05.21 开回路定电流驱动电路,其具有:一桥式整流电路、一功率电晶体、一脉冲宽度调变控制单元、一定电流电路及一
6 CN2642747Y 卷标机的纸张抵紧结构 2004.09.22 本实用新型是一种卷标机的纸张抵紧结构,配置于卷标机的输出口杆体上,并于杆体上位移调整,且抵掣于输出口
7 TW200737365 二件式半导体元件组装方法 2007.10.01 一种二件式半导体元件组装方法,用于具散热片之半导体元件组装,该步骤包含散热片点锡膏、桥接端点锡膏、黏
8 CN2642678Y 标签机的纸张输出装置 2004.09.22 本实用新型是一种标签机的纸张输出装置,是配置于标签机内部的纸张输出装置,包括:一滚轴、一组支撑架、一
9 TW415108 二极体元件之结构及其制法 2000.12.11 本发明系一种二极体元件之结构及其制法,其主要系将矽晶粒与钼圆片紧密贴靠结合在一起,而在钼圆片两侧上分
10 CN205453528U 开回路定电流驱动电路 2016.08.10 一种开回路定电流驱动电路,其具有:一桥式整流电路、一功率晶体管、一脉冲宽度调变控制单元、一定电流电路
11 CN205408215U 低纹波LED驱动电路 2016.07.27 一种低纹波LED驱动电路,具有一LED模块以及一纹波控制单元,该纹波控制单元具有一第一晶体管、与该第
12 CN205378298U LED驱动电路 2016.07.06 一种LED驱动电路,具有:一主侧电路;一变压器,具有一主侧及一二次侧;以及一二次侧电路,具有:一LE
13 CN105680842A 可通过外部引脚调整操作模式的驱动电路 2016.06.15 本公开提供一种可通过外部引脚调整操作模式的驱动电路。该通过外部引脚调整操作模式的驱动电路包含一操作模
14 TW201618448 可藉由外部引脚调整操作模式之驱动电路 2016.05.16 可藉由外部引脚调整操作模式之驱动电路,包含一操作模式控制电路与一驱动处理电路,操作模式控制电路包含一
15 TWM519372 LED驱动电路 2016.03.21 LED驱动电路,具有:一主侧电路;一变压器,具有一主侧及一二次侧;以及一二次侧电路,具有:一LED模
16 CN100589233C 两件式半导体组件组装方法 2010.02.10 本发明提供一种两件式半导体组件组装方法,其包括:(a)散热片点锡膏,于一散热片表面点上锡膏;(b)桥
17 TWD138186 桥式整流器 2010.12.11
18 TWI511434 可藉由外部引脚调整操作模式之驱动电路 2015.12.01
19 TWI478279 半导体基材之制备方法 2015.03.21
20 CN203150558U 有源区沟槽分散式排列的半导体元件结构 2013.08.21 本实用新型公开了一种有源区沟槽分散式排列的半导体元件结构,其包含一半导体基板、一外延层及一有源区介电
21 CN203150559U 半导体元件沟槽式结构 2013.08.21 本实用新型公开了一种半导体元件沟槽式结构,其包含一半导体基板、一外延层、一离子注入层、一终止区介电薄
22 TWM439885 半导体元件沟槽式结构 2012.10.21 一种半导体元件沟槽式结构包含一半导体基板、一磊晶层、一离子布植层、一终止区介电薄膜层、一主动区介电层
23 CN202434527U 超级接面金属氧化物半导体场效应晶体管结构 2012.09.12 一种超级接面金属氧化物半导体场效应晶体管结构,包括:一半导体基层;数个源极半导体沟槽,分别埋设于半导
24 CN202434522U 肖特基二极管的终止区沟槽结构 2012.09.12 一种肖特基二极管的终止区沟槽结构,包括:一半导体基层作为阴极端;一磊晶层为结于半导体基层的上,形成一
25 CN202307900U 肖特基二极管结构 2012.07.04 一种肖特基二极管结构,包括:一半导体基层,作为阴极端;一磊晶层,为结于半导体基层之上,该磊晶层上蚀刻
26 超级接面金属氧化物半导体场效应电晶体结构 2011.08.11
27 TWM409532 超级接面金属氧化物半导体场效应电晶体结构 2011.08.11
28 萧特基二极体之终止区沟槽结构 2011.07.01
29 TWM406804 萧特基二极体之终止区沟槽结构 2011.07.01
30 萧特基二极体结构 2011.05.11
31 桥式整流器(联合一) 2011.03.21
32 CN101359602B 单片折叠式表面粘着半导体组件组装方法 2010.06.09 本发明提供一种单片折叠式表面粘着半导体组件组装方法,其包括步骤:(a)下料片点锡膏,将一具有数片成排
33 CN101359602A 单片折叠式表面粘着半导体组件组装方法 2009.02.04 本发明提供一种单片折叠式表面粘着半导体组件组装方法,其包括步骤:(a)下料片点锡膏,将一具有数片成排
34 CN101359603A 两件式半导体组件组装方法 2009.02.04 本发明提供一种两件式半导体组件组装方法,其包括:(a)散热片点锡膏,于一散热片表面点上锡膏;(b)桥
35 TWI296137 二件式半导体元件组装方法 2008.04.21 一种二件式半导体元件组装方法,用于具散热片之半导体元件组装,该步骤包含散热片点锡膏、桥接端点锡膏、黏
36 CN200942635Y 卷标打印机的色带匣结构 2007.09.05 本实用新型提供一种卷标打印机的色带匣结构,其包括:主体框架包括两个相对侧板、上板与下板,上板与下板连
37 CN200942633Y 卷标打印机机体的强化结构 2007.09.05 一种卷标打印机机体的强化结构,包括:数根金属管,是贯穿卷标打印机机体,每一金属管具有一第一端与一第二
38 CN2936749Y 卷标打印机的前盖结构 2007.08.22 一种卷标打印机的前盖结构,包括:一背板,具有一纸卷固定装置;一前板,连结该背板,该前板具有至少一第一
39 CN2936747Y 卷标打印机的活动式打印装置 2007.08.22 本实用新型提供一种卷标打印机的活动式打印装置,其包括:控制面板模块,具有两个活动枢钮分别位于控制面板
40 TWM299700 动力纸卷轴 2006.10.21 一种动力纸卷轴,用于条码列印机之条码贴纸卷绕转动,其中,系包含一对固定端元件、一内轴、一外卷筒及至少
41 TWM299079 标签列印机之前盖结构 2006.10.11 本新型揭露一种标签列印机之前盖结构,包含:一背板,具有一纸卷固定装置;一前板,连结此背板,此前板具有
42 TWM298516 标签列印机之活动式列印装置 2006.10.01 本新型揭露一种标签列印机之活动式列印装置,其包含:一控制面板模组,系具有两活动枢纽分别位于此控制面板
43 TWM297848 标签列印机之色带匣结构 2006.09.21 本新型提供一种标签列印机之色带匣结构,此色带匣之结构包含:一主体框架,系包含两相对侧板、一上板与一下
44 TWM297845 标签列印机机体之强化结构 2006.09.21 本新型揭露一种标签列印机机体之强化结构,包含:复数根金属管,系贯穿标签列印机机体,每一金属管系具有一
45 TWM295036 条码列印机之剥纸装置 2006.08.01 一种条码列印机之剥纸装置,用于条码列印机之条码标签贴纸之剥除,其中,系包含至少一剥纸轴、一连结臂、一
46 CN2734482Y 条形码打印机的打印头调整装置 2005.10.19 一种条形码打印机的打印头调整装置,包含一机壳、一连接底座、滑动板、一对第一轴调整机构、一第二轴调整机
47 TWM261375 条码列表机之印字头调整装置 2005.04.11 一种条码列表机之印字头调整装置,系包含一机壳、一连接底座、滑动板、一对第一轴调整机构、一第二轴调整机
48 CN2647754Y 标签机的印刷机构 2004.10.13 本实用新型是一种标签机的印刷机构,配置于标签机内部,对标签纸进行条形码印刷,此印刷机构包括:一输出单
49 TWM245165 标签机之纸张抵紧结构 2004.10.01 一种标签机之纸张抵紧结构,系配置于标签机之输出口杆体上,并于杆体上位移调整,且抵掣于输出口压板上之抵
50 TWM245166 标签机之印刷机构改良 2004.10.01 一种标签机之印刷机构改良,用以配置于标签机内部,可对标签纸进行条码图案印刷之印刷机构,此印刷机构包括
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